Materiaalsamenstellingen en eigenschappen

Samenstelling	Belangrijkste kenmerken	Typische toepassingen
W -10 cu	Ultrahoge thermische geleidbaarheid (180 w/m · k)	Krachtige elektronische substraten
W -20 cu	Optimale CTE -match voor keramiek	RF/magnetronpakketten
W -30 cu	Evenwichtige sterkte/geleidbaarheid	EDM-elektroden, boogbestendige onderdelen
W -40/50cu	Verbeterde machinaliteit	Zware elektrische contacten

Belangrijke voordelen

Complexe 3D -geometrieën- vormt interne koelkanalen en ingewikkelde functies onmogelijk met conventionele PM
Op maat gemaakte thermische eigenschappen- CTE 6. 5-9. 5 × 10⁻⁶/ graad instelbaar om te passen bij aangrenzende materialen
Superieure dichtheid- bereikt 97-99% theoretische dichtheid versus 90-93% met infiltratie
Kostenefficiëntie- Vermindert koperafval met 40% in vergelijking met infiltratiemethoden
Microstructurele uniformiteit- Homogene faseverdeling zonder koperen pooling

Technische specificaties

Parameter	Specificatie
Dikte	Groter dan of gelijk aan 97% theoretisch
Thermische geleidbaarheid	160-240 w/m · k (compositie afhankelijk)
Elektrische geleidbaarheid	45-60% GBCS
Hardheid (HV)	150-350
Minimale functiegrootte	0. 5mm
Oppervlakte-ruwheid (as-gesinterd)	Ra 2. 0-4. 0 μm
Sintertemperatuur	1300-1500 graad (waterstof)

Typische toepassingen

Elektronica thermisch beheer

Krachtige led koellichamen

CPU/GPU thermische spreiders

IGBT -basisplaten

Laserdiode -mounts

Elektrische en hoogspanning

Vacuümonderbreker contacten

Weerstandslangelektroden

Componenten van stroomonderbrekers

Hoogstroom busbars

Ruimtevaart en verdediging

Raketgeleidingssysteem koellichamen

Radar T/R -moduledragers

Satelliet thermische vliegtuigen

Gerichte componenten voor energiewapens

Industriële systemen

EDM -elektroden (complexe 3D -vormen)

Plasmasondmondstukken

Lastoortscomponenten

Hoge-temperatuur ovenarmaturen

Productieproces

Poederbereiding-Pre-gelokt W-Cu of composietpoeders (d 50=3-10 μm)
Voedingsontwikkeling - Custom Binder System voor homogene mixen
Spuitgieten - Precisievorming van complexe geometrieën
Catalytic Debinding - Gecontroleerde multi -fase bindmiddelverwijdering
Vloeistoffase sinteren - temperatuurprofiel geoptimaliseerd voor samenstelling
Hot isostatisch persen - optioneel voor 100% dichtheid
Plating/coating - Ni/Au oppervlaktebehandeling indien nodig

Kwaliteitsborging

Dichtheidsmeting (Archimedes -methode)
Thermische/elektrische geleidbaarheidsverificatie
Microstructurele analyse (SEM/EDS -faseverdeling)
CTE -meting (dilatometer testen)
Hoogstroomtests voor elektrische contacten
Röntgeninspectie voor interne defecten

Waarom kiezen voor W-Cu Mim?

Ontwerpinnovatie- maakt geïntegreerde thermische oplossingen mogelijk met complexe koelarchitecturen
Prestatieconsistentie- Elimineert variabiliteit van koperen pooling van infiltratie
Materiële besparingen- Vermindert wolfraambewerkingsafval door 70-80%
Doorlooptijdreductie-Sneller dan conventioneel pers-interfiltraatproces
Eigenschapaanpassing- Instelbare W: Cu-ratio voor applicatiespecifieke behoeften

Tungsten-Copper MIM vertegenwoordigt een doorbraak voor krachtige thermische en elektrische componenten. Onze eigen procesregels zorgen voor een optimale ontwikkeling van microstructuur met behoud van de geometrische flexibiliteit van spuitgiettechnologie.

Neem contact op met ons materiaaltechniekteam om uw W-Cu thermische mana te bespreken.

Project

Populaire tags: Tungsten-Copper Legering poeder metallurgie MIM, China Tungsten-Copper Legering Poeder metallurgie MIM Fabrikanten, leveranciers, fabriek